3D模型处理系统及方法以及存储电路
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3D模型处理系统及方法以及存储电路
申请号:
CN202410879703
申请日期:
2024-07-02
公开号:
CN119251437A
公开日期:
2025-01-03
类型:
发明专利
摘要
本发明公开一种3D模型处理系统及方法以及存储电路。所述三维模型处理系统包括存储电路及处理器。存储电路被配置成存储程序码。处理器耦合到存储电路,且被配置成对程序码进行存取,以执行以下操作:获得三维模型的多个节点;基于位置或材料,将三维模型分割成第一原始分区及第二原始分区,其中第一原始分区包括第一组节点且第二原始分区包括第二组节点;基于第一组节点,为第一原始分区产生不同细节层次的多个第一分级分区;以及基于第二组节点,为第二原始分区产生不同细节层次的多个第二分级分区。
技术关键词
三维模型
分区
存储电路
节点
高分辨率模型
纹理
处理器
代表
程序
非暂时性
视野
眼睛
连线
网格
层级
速度
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