封装结构

本发明提供一种封装结构。封装结构包括导线架、第一连接件、发光二极管、卡合凸部及荧光胶体。导线架具有上表面、下表面及位于上表面与下表面之间的侧表面。第一连接件设置于上表面的中心。发光二极管设置于第一连接件上。卡合凸部设置于上表面的周缘。荧光胶体设置于上表面上，并包覆发光二极管晶粒及卡合凸部。