一种评测集成电路的方法及系统

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一种评测集成电路的方法及系统
申请号:CN202410962368
申请日期:2024-07-18
公开号:CN118690713B
公开日期:2024-12-31
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种评测集成电路的方法、系统、装置及储存介质。其中,所述方法包括:获取待评估集成电路的电路拓扑结构和工艺参数;基于所述电路拓扑结构,构建集成电路的等效电路模型;依据当前的工艺参数以及生产环境因素数据,生成多组预测的工艺参数波动数据;将每组预测的工艺参数波动数据应用于所述等效电路模型,进行电路仿真,获得多组性能参数;对所述多组性能参数进行分析,提取关键可靠性特征;基于所提取的关键可靠性特征,计算集成电路的可靠性评分。本方法通过构建等效电路模型和利用工艺参数波动预测模型,能够准确地评估集成电路在不同工艺条件下的性能表现,从而提供可靠性评分,为集成电路的设计和优化提供重要参考。
技术关键词
可靠性特征 等效电路模型 电路拓扑结构 电路仿真 评估集成电路 多模态深度 参数 数据 特征值 协方差矩阵 深度学习方法 多头注意力机制 融合特征 集成电路可靠性评估 网络 子模块 成分分析
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