一种芯片引线键合定位方法及系统

本发明提供一种芯片引线键合定位方法及系统，涉及芯片封装技术领域；方法包括：通过相机对芯片的待键合区域进行图像采集，得到待键合图像，通过图像分割算法对待键合图像进行分割，得到芯片图像和引线框架图像；对芯片图像进行轮廓检测，得到芯片轮廓，并计算芯片轮廓与模板轮廓之间的偏差，得到补偿差值，根据补偿差值对模板图像中的芯片焊点坐标进行校正，得到多个实际芯片焊点坐标；对引线框架图像进行轮廓检测，得到多个引脚轮廓，并基于各个引脚轮廓计算得到多个引脚轮廓的实际引脚焊点坐标。通过动态补偿机械结构偏差和因键合工序造成的运动误差，防止焊点太偏不牢固而造成虚焊或断裂，从而提高键合的精度和质量。