基于功率器件表面温度检测焊层老化形貌的方法及系统
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基于功率器件表面温度检测焊层老化形貌的方法及系统
申请号:
CN202411086779
申请日期:
2024-08-08
公开号:
CN118965896A
公开日期:
2024-11-15
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种基于功率器件表面温度检测焊层老化形貌的方法及系统,建立未老化功率器件的有限元仿真模型,获取功率器件未老化时表面温度及热流密度的变化规律;建立老化后功率器件的有限元仿真模型,获取功率器件老化后的表面温度及热流密度的变化规律;获取老化后具有任意形貌的功率器件芯片表面温度,利用以上获取的表面温度及热流密度与老化形貌之间关系的规律,根据此表面温度判断出焊层的老化形貌。本发明可以通过观测芯片表面的热流密度分布来检测出焊层空洞的边界,从而确定焊层的形貌。
技术关键词
功率器件芯片
仿真模型
老化模型
密度
空洞
指数
模块
关系
数据
速率
损耗
基板
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