一种大功率芯片微电子封装缺陷检测方法

本发明属于微电子封装缺陷技术领域，具体涉及一种大功率芯片微电子封装缺陷检测方法。本发明方法消除大功率芯片微电子封装图像中的噪声时，在腐蚀操作阶段通过一个结构元素，通常称为核与图像进行逐像素的比较。当结构元素完全覆盖对应图像区域时，设置输出图像对应像素为芯片微电子封装表面图像的前景，否则，即为芯片微电子封装表面图像的背景；在膨胀操作阶段，执行方式与腐蚀操作相反。借助Hough变换检测芯片微电子封装表面图像中的参考直线及特征点，确定芯片微电子封装表面图像的旋转角度，并进行适应性校正。采用最大类间方差法即Otsu方法对其进行阈值分割处理，并根据阈值分布情况，确定封装缺陷的具体状态。