一种透平膨胀机组的半硬件动态仿真方法及仿真平台

本申请公开一种透平膨胀机组的半硬件动态仿真方法及仿真平台，运用于系统仿真领域，其方法包括：建立透平膨胀机组的仿真模型，通过将所述仿真模型进行编译和运行，封装为fmu文件；基于NI仿真机，根据第三方软件将所述fmu文件进行部署，生成标准电信号；所述标准电信号通过NI仿真机的NI硬件板卡进行输入和输出；通过实际PLC的控制系统获取所述NI硬件板卡输入和输出的标准电信号，与所述仿真模型进行数据交互。