摘要
本发明提供一种LED芯片测试管理方法及系统,该方法包括以下步骤:对晶圆片的修正数据进行比对,若晶圆片异常,将第一抽测校准数据与标准值进行比对,以判断与第一抽测校准数据对应的各芯片的合格率是否大于预设值;若合格率大于预设值,按坐标数据求各第一抽测校准数据的变化率的线性回归线的斜率;若斜率小于预设值,则判定晶圆片合格。通过在芯片测试完成后,针对晶圆片数据异常,即HOLD晶圆进行分析,若该部分芯片合格率大于预设值,且斜率小于预设值则自动判定晶圆片合格,通过新增该部分的异常数据分析,对符合条件的异常晶圆片自动解除HOLD,减少了因数据误差大,造成的异常晶圆数量偏高的问题的影响,提高生产加工效率。