一种压接式IGBT器件的结温分布测量系统、设备及存储介质

本发明公开了一种压接式IGBT器件的结温分布测量系统、设备及存储介质，所述系统包括结温分布测量装置和分别受控于所述结温分布测量装置的等温散热装置、压接封装IGBT装置和时序PCB控制装置，基于预设时序确定时序PCB控制装置的时序控制信号，基于时序控制信号在各个并联芯片的栅极端子施加电压，采用温敏电参数法对所有并联芯片进行时序测温处理，得到每个并联芯片的结温时间序列，并采用时序校准方法对所有并联芯片的结温时间序列进行校正处理，得到压接封装IGBT装置的校准结温分布曲线。本发明实施例提供的一种压接式IGBT器件的结温分布测量系统、设备及存储介质，提高了对压接封装IGBT装置结温分布测量的精度和可靠性。