一种塑封产品的塑封体与基底或芯片的粘接强度测试方法

本发明涉及塑封产品性能检测技术领域，具体涉及一种塑封产品的塑封体与基底或芯片的粘接强度测试方法，包括如下步骤：S1：取切割好的单颗产品，采用激光烧蚀法对产品进行烧蚀操作，使得塑封体与基底或芯片之间的边缘裸露；将烧蚀后各种形状的塑封体的周长C烧蚀后塑封体设定为一致；S2：将烧蚀后的产品冷却后，置于力测试仪上进行剪切力测试；S3：记录剪切力的力值数据F力、计算塑封体与基底或芯片之间的粘接力P粘接力；粘接力计算公式为，P粘接力＝F力/S烧蚀后塑封体；S4：将烧蚀后不同形状的塑封体的P粘接力进行对比，取出最终粘接强度值。本方案可在不依赖模具的情况下测量出产品芯片或基底材料与塑封体之间的粘接强度。