一种三维超大带宽封装结构及其制备方法

本发明公开了一种三维超大带宽封装结构及其制备方法，提供了一种新型的三维封装芯片结构，嵌埋的芯片可以与外层芯片形成垂直互联的三维封装结构，三维封装芯片间连接以及对外互联均通过铜凸点实现连接，制备出互联距离最短的三维超大带宽封装结构，互联带宽可以达到1000G级别的高速互联结构。