摘要
本申请涉及模块封装技术领域，公开了表面贴装模块。该表面贴装模块包括第一基板、第一芯片、夹片、第二芯片、第二基板、第一引脚以及第二引脚。第一芯片设置在第一基板的一侧，并与第一基板电连接；夹片设置在第一芯片背离第一基板的一侧，并与第一芯片电连接；第二芯片设置在夹片背离第一芯片的一侧，并与夹片电连接；第二基板设置在第二芯片背离夹片的一侧，并与第二芯片电连接；第一引脚设置在与第一芯片同一侧的第一基板的边缘，第一引脚通过第一基板与第一芯片电连接；第二引脚设置在第一基板和第二基板之间。本申请提供的表面贴装模块，使得电流可以纵向传导，路径短，面积大，杂感更低，有利于表面贴装模块降低电应力及损耗，提高功率。
