玻璃粉末、导电性糊剂及层叠陶瓷电容器的制造方法

玻璃粉末、导电性糊剂及层叠陶瓷电容器的制造方法。本公开的目的在于，提供一种对于构成各种层叠陶瓷电容器的层叠芯片能够得到充分的粘接性能的通用的玻璃粉末以及与此相关的技术。此处公开的玻璃粉末，其特征在于，其是用于导电性糊剂的玻璃粉末，该玻璃粉末以氧化物换算的质量比计包含以下的组成：SiO2：6wt％～18wt％；B2O3：18wt％～30wt％；ZnO：26wt％～47wt％；Al2O3：2wt％～17wt％；CaO：10wt％～25wt％，并且实质上不含有BaO。