一种芯片缺陷视觉检测方法

本发明公开了一种芯片缺陷视觉检测方法，涉及芯片缺陷检测技术领域，本发明，通过多角度拍摄策略和自适应光学调整机制，在图像采集阶段实现对光路偏差的实时校正，增强图像数据的全面性和一致性在去噪阶段，同时引入基于卷积自编码器CAE的深度去噪网络，学习无噪图像的特征分布，针对性地去除采集图像中的随机噪声，同时保留焊点区域的重要细节特征，增强阶段结合自适应增强技术和直方图均衡化优化低对比度区域，使焊点边缘特性更加突出，显著提升图像的视觉清晰度和特征可见性；在特征提取阶段，采用多尺度卷积网络捕捉焊点裂纹的边缘变化与材料退化的纹理特性，同时通过注意力机制聚焦潜在缺陷区域的细节变化，提高特征提取的精准度和效率。