一种集成电路封装用芯片上料设备

本实用新型涉及芯片上料技术领域，且公开了一种集成电路封装用芯片上料设备，包括底箱，所述底箱内设置有传料机构，所述传料机构顶部设置有进料机构，所述进料机构顶部内设置有芯片主体，所述传料机构包括抽吸组件、传料组件和连接组件，所述抽吸组件设置于底箱左侧内，所述传料组件设置于底箱顶部，所述连接组件设置于传料组件内。该集成电路封装用芯片上料设备，无需软件编程控制后续结构进行复杂运动，同时通过输料转盘的旋转可以完成对芯片主体的同侧反向的传料处理，使芯片主体可以反向完成转运上料，使芯片主体的封装生产线可以折返放置，减少了芯片主体封装设备生产线的占地总长度，降低了对占地面积的要求，便于使用。