一种陶瓷线路板

本申请公开了一种陶瓷线路板，陶瓷线路板包括陶瓷基材、金属基板层以及接触层，所述金属基板层位于所述陶瓷基材和所述接触层之间，所述接触层自内向外依次设有镍层、金层、铂金层、锡金合金层，所述镍层覆于所述金属基板层表面，所述金层位于所述镍层和所述铂金层之间，所述锡金合金层覆于所述铂金层外表面。本申请提供的陶瓷线路板有效降低在线路板中产生的“黑镍”或“黑垫”现象，提升陶瓷线路板的可靠性与稳定性的同时，有利于提升并稳定信号传输和电源传输的稳定性，并减少金元素用量从而降低生产成本，具有广泛的应用前景。