用于终端设备的电路板模组及终端设备

本申请提供了一种用于终端设备的电路板模组及终端设备。电路板模组包括腔体结构和封堵结构，腔体结构的壁上设有灌料孔，其腔室内填充有导热材料，腔室通过灌料孔与腔体结构的外部空间连通。封堵结构包括固定连接于腔体结构外部的安装件和堵孔件，其中，安装件覆盖灌料孔，且正对灌料孔的区域设有通孔，堵孔件可以封堵通孔，或者可以在封堵通孔和封堵灌料孔两种状态下切换，通过封堵结构使灌料孔与腔体结构的外部空间连通。本申请能够防止导热材料从腔体结构内自灌料孔处溢出导致污染电路板模组自身及其周围器件，从而可以确保终端设备的性能可靠，并且，该封堵结构的结构简单，有助于实现小型化设计，从而有利于电路板模组及终端设备实现小型化。