摘要
本实用新型属于微电子封装技术领域，公开一种键合头及键合装置。键合头包括固定座、加热件、吸附组件和芯片工装，固定座设有容纳腔；加热件设置于容纳腔；吸附组件包括吸附件、压接件和第一紧固件，压接件的一端压接于吸附件，使吸附件压接于加热件，第一紧固件穿过压接件的另一端并与固定座螺纹连接；吸附件内设有第一吸附气路和第二吸附气路；芯片工装内设有第三吸附气路，芯片工装通过第一吸附气路吸附于吸附件，第二吸附气路与第三吸附气路连通，芯片工装设有凸台，第三吸附气路的吸附口设于凸台，用于吸附芯片。本实用新型可减少热膨胀以及部件采用约束力较强的刚性连接对键合界面的平行度的影响，并保证键合效果，此外，键合操作方便。
