一种高速串行计算机扩展总线标准背板

本发明提供一种高速串行计算机扩展总线标准背板，通过设置多层电路板并在所述多层电路板设置若干硅通孔，多层电路板通过硅通孔垂直电连接形成三维拓扑结构，三维拓扑结构包括第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，第一电路板层设有若干扩展卡插槽，第二电路板层用于传输及处理串行信号，第三电路板层用于提供电源，还设有与多层电路板电连接的芯片堆叠模块和芯片安装部，所述芯片安装部用于安装所述芯片堆叠模块，所述芯片堆叠模块与所述多层电路板电连接，本发明通过硅通孔实现多层电路板的各电路板层垂直电连接，极大缩短了串行信号的传输路径，减少了串行信号的延迟与衰减，有力保障了高速串行信号的稳定和高速流通。