一种印刷电路板焊点缺陷检测方法及系统

本发明公开了一种印刷电路板焊点缺陷检测方法及系统，在印刷电路板载芯片周期循环读写过程中获取印刷电路板的热量分布图，将热量分布图输入到缺陷检测模型中，得到印刷电路板的焊点缺陷的位置标记；缺陷检测模型为Faster R‑CNN模型，其中利用Resnet和FSSD网络进行特征提取，在两个Resnet之间连接一个FSSD网络；在ROI pooling池化层后连接CA注意力模块。在输入到缺陷检测模型之前，通过去除噪声等操作提高图像的清晰度，进行图像融合处理增强信息丰富度，结合改进的缺陷检测模型，有效提升检测效果。