摘要
本发明涉及半导体检测领域，公开了一种芯片检测分选设备及方法，机架设置有上下料抓手模组、检测模组、转移模组及编带模组；转移模组包括第一输送线、第二输送线、第三输送线及料盘转移机构；检测模组包括第一检测装置和第二检测装置，第一检测装置用于对芯片的侧面及底面进行检测，第二检测装置用于对芯片的正面进行检测；编带模组包括编带机构，编带机构用于为芯片编带封装；上下料抓手模组包括上料机构和下料机构，上料机构用于在第一输送线和第一检测装置之间转移芯片；下料机构用于在第二输送线、第三输送线及编带机构之间转移芯片；本发明中通过上料机构和下料机构转移芯片，避免了人工移动芯片时芯片的损伤，芯片分拣及检测效率更高。
