一种多工位芯片点胶组装设备

本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种多工位芯片点胶组装设备，包括转盘，其沿周向设有上料工位、点胶工位、组装工位及下料工位，每个工位均设有锁紧机构，包括基座、夹板及用于推压夹板的弹性元件，且上料工位及下料工位还设有用于对夹板施压的施压机构；本发明利用转盘使磁芯在各个工位之间流转完成组装，流转路线呈圆形，各配套机构对应布置在各工位，整体布局紧凑，且每个工位均通过锁紧机构将其上的磁芯自动锁紧，保证磁芯在流转过程中的位置精度，从而提高芯片整体组装精度，并且在上料工位及下料工位利用施压机构对磁芯进行自动解锁，整台设备基于转盘的转动，并结合锁紧机构及各配套机构可完成芯片的自动化、高精度组装。