一种用于封装基板检测的自动化系统

本发明公开了一种用于封装基板检测的自动化系统，涉及数据加密技术领域，包括，数据采集模块，用于采集多视角图像数据，对多视角图像数据进行预处理；特征提取模块，用于对预处理后的多视角图像数据进行特征提取；特征图融合模块，用于基于提取的特征图，通过图像配准算法将特征图进行配准融合，构成基板的三维特征图；缺陷概率预测模块，用于构建缺陷识别模型，基于基板的三维特征图预测基板缺陷概率；缺陷等级评估模块，用于根据基板缺陷概率，预测基板缺陷程度评分，根据基板缺陷程度评分评估基板缺陷等级，并生成基板检测报告。本发明实现了多种缺陷类型的智能化识别与评估，显著提升了检测的精度和自动化水平。