基于2ndDUI-VMD-EMD的uwDAS相位解卷绕方法

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基于2ndDUI-VMD-EMD的uwDAS相位解卷绕方法
申请号:CN202510184994
申请日期:2025-02-19
公开号:CN120123641A
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
基于2ndDUI‑VMD‑EMD的uwDAS相位解卷绕方法,包括:设uwDAS传感光纤检测的信号为O0(n);基于3×3耦合器和反正切算法对O0(n)进行解调,得到卷绕相位信号对做2阶差分,得到2阶差分信号对进行普通解卷绕,得到差分的解卷绕信号对做2阶积分,得到积分信号对做分解层数为k的VMD分解,得到k个模态分量ui(n);分别计算每个模态分量的峭度,选择峭度最大的三个模态分量进行信号重构,输出信号对VMD分解的输出信号做提取单一本征模态函数的EMD分解,得到单一本征模态函数IMF1(n),IMF1(n)即为最终的解卷绕信号y(n)。该方法在增大解卷绕信号幅值的同时保证了解调系统的实时性;解卷绕的信号在低信噪比的情况下更加精准地恢复其真实形态。
技术关键词
解卷绕方法 信号 索引 三次样条插值法 传感光纤 采样点 频率 极值 表达式 算法 重构 中心对称 耦合器 信噪比 因子 参数 形态 逻辑
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