摘要
本发明公开了一种芯片性能测试系统，涉及芯片测试领域，包括：启动模块，用于作为管理端，进行各功能模块的启动和初步配置参数，初始化时进行硬件自检；温度控制模块，用于预设的渐变温度方案，根据预设的渐变温度方案，在不同时间控制环境温度将芯片工作环境加热或冷却到目标温度，通过温度传感器实时监测芯片各接触点的温度，提供温度变化的时间序列记录；通过以历史数据分析性能影响因素，利用机器学习技术建立预测模型，使得系统能够根据先前的测试结果不断优化温度投放方案，从而在后续测试中更精准地调整各接触点的温度，实现性能的自动最优化，大大降低了人为干预，提高了测试的准确性和效率。
