一种硒鼓芯片批量检测方法

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一种硒鼓芯片批量检测方法
申请号:CN202510251897
申请日期:2025-03-05
公开号:CN119738697A
公开日期:2025-04-01
类型:发明专利
摘要
本发明涉及硒鼓芯片检测技术领域,公开了一种硒鼓芯片批量检测方法,包括以下步骤:S1:确定检测目标与标准;S2:搭建虚拟化环境;S3:准备模拟测试环境;S4:芯片测试;S5:模拟使用场景测试;S6:收集测试数据;S7:分析测试结果;S8:实际抽查检测;S9:结果对比;S10:重复检测,本发明利用虚拟化技术和模拟测试相互结合的方式,利用虚拟化技术创建多个虚拟检测环境,并在每个环境中运行模拟测试软件,通过模拟测试软件模拟硒鼓芯片的工作状态和检测流程,验证检测软件的准确性和可靠性,根据模拟测试结果,对检测流程进行优化和改进,以提高检测效率和准确性。
技术关键词
硒鼓芯片 模拟测试环境 打印机实例 批量 适配器卡座 控制激光打印机 虚拟化技术 模拟测试工具 数据传输环境 状态显示模块 LED阵列 控制继电器 节点 按钮开关 软件
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