一种共晶机用预热装置及预热方法

本申请涉及固晶技术领域，具体公开了一种共晶机用预热装置及预热方法，其包括安装座，所述安装座内设有加热件，所述加热件能够将热量传递至安装座，所述安装座的底侧开设有安装槽；吸嘴，包括相连的吸附头与吸管，所述吸附头安装于所述安装槽内且所述吸附头的吸附端显露于安装槽外侧，所述吸附头与所述安装槽内壁之间预留有控温间隙；调节件，设于所述安装座内用于调节所述控温间隙的大小以调整安装座与吸附头之间的导热效率。本申请能够在转移芯片的同时对芯片进行预热，有助于提高工作效率；控温间隙的设置使得可以通过调节件灵活调整安装座与吸附头之间的导热效率，从而精确控制芯片的预热温度以及预热效率。