摘要
本说明书涉及半导体加工技术领域，提供了半导体光电芯片生产用芯片材料切割装置。该装置包括：底座、转动式夹具以及切割单元；所述转动式夹具居中设置于底座顶部，包括：转动单元，固定设置于所述转动式夹具顶部靠近所述切割单元的一侧；调整单元，其一端固定设置于所述转动式夹具的底部，另一端连接于所述底座顶部的中部，用于对转动单元与固定设置于所述调整单元滑座处的承托单元的间距进行调整，以使所述转动单元与承托单元通过转动式固定方式适配于不同尺寸和形状的待切割半导体材料；所述切割单元对称设置于所述底座顶部一侧的两端，用于对向切割所述半导体材料。通过本说明书实施例，可改善半导体光电芯片板的切割生产过程。
