基于热流固多场耦合的厚板焊接残余应力数值预测方法

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基于热流固多场耦合的厚板焊接残余应力数值预测方法
申请号:CN202510431830
申请日期:2025-04-08
公开号:CN119940043A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于热流固多场耦合的厚板焊接残余应力数值预测方法,将计算流体动力学与有限元方法相结合,全面考虑了液态金属的流动特性及其热力学效应。在CFD中,模拟了金属熔化、熔池流动、表面张力、浮力、传热以及流体流动对焊缝几何形状和温度分布的影响,在FEM模块中,基于CFD计算获得的焊缝几何形状与温度差,并结合生死单元技术对残余应力和变形进行进一步模拟分析,通过FEM模块,系统研究凸型焊缝的形成机制、厚板焊接残余应力的演变规律以及几何形状对残余应力集中产生的影响。
技术关键词
厚板焊接残余应力 数值预测方法 热源模型参数 表达式 多物理场协同 焊接接头残余应力 厚板焊接工艺 材料热物性参数 动量守恒定律 X射线衍射法 焊接工艺参数 固相线温度 三维温度场 海工结构 模块 焊缝
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