一种LED器件及其制备方法

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一种LED器件及其制备方法
申请号:CN202510477806
申请日期:2025-04-16
公开号:CN120282608A
公开日期:2025-07-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种LED器件,所述LED器件包括:线路板和设置所述线路板的LED芯片;所述线路板包括层叠布置的三个以上的电性连接板,任一所述电性连接板包括层叠设置的BT基板和金属层;所述线路板基于三个以上的电性连接板层叠拼接形成垂直分布的线路排布结构,所述LED芯片电性连接在所述线路排布结构内。通过将多个电性连接板层叠配合形成线路板结构,通过减少油墨的使用,使得线路板各层之间的涨缩差异减少,从而减少线路板出现翘曲的风险,提高LED器件封装质量,同时可以提高LED器件的封装可靠性。
技术关键词
LED器件 线路排布结构 定位点 图案掩膜 电镀填孔工艺 激光打孔设备 布线 光刻工艺 表面电镀金属层 通道 LED芯片 层叠 线路板结构 BT基板 粘胶 环氧胶水 焊盘
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