半导体集成特气气路配置方法和装置

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半导体集成特气气路配置方法和装置
申请号:CN202510480911
申请日期:2025-04-17
公开号:CN119990050B
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种半导体集成特气气路配置方法和装置,方法包括:获取气路原理图;所述气路原理图包括多个气路组件以及多个所述气路组件的连接顺序;基于所述气路原理图和各所述气路组件对应的连接规则,配置所述气路原理图对应的至少一个初始布局方案图;对所述至少一个初始布局方案图按照预设优先级进行排序,得到推荐布局图序列,能够基于气路原理图自动配置气路布局图,有效提高集成气路配置效率和配置质量。
技术关键词
气路组件 布局 半导体 焊缝 接口 卷积神经网络模型 序列 计算机程序产品 配置装置 可读存储介质 处理器 模块 气流 阀门
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