一种数字波束合成芯片内置激励检测方法
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一种数字波束合成芯片内置激励检测方法
申请号:
CN202510497845
申请日期:
2025-04-21
公开号:
CN120178003A
公开日期:
2025-06-20
类型:
发明专利
摘要
本发明属于数字芯片设计技术领域,公开了一种数字波束合成芯片内置激励检测方法。针对数字波束合成芯片的接口验证复杂这一特点,本发明通过内部激励模块和结果对比模块替换现有技术中的接口模块,模拟外部激励源通过高速接口给芯片原型输入激励数据用于测试内部数据处理通路,从而达到通路与接口并行测试的目的,提升项目整体验证效率。
技术关键词
激励检测方法
打包模块
波束
读写控制模块
数字芯片设计技术
打包方式
下行模块
原型
系统时钟
数据总线
通道
接口模块
状态机
模式
参数
信号线
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