基于特征点提取的热电偶位置布局优化方法

本发明涉及一种基于特征点提取的热电偶位置布局优化方法，其包括如下步骤：通过热补仪加热补片及粘胶剂，基于有限元仿真方法获取胶接界面温度场数据，提取各节点温度值及坐标；分析温度场数据的时序变化，筛选节点温度标准差最大的关键帧；对关键帧的节点温度数据进行空间插值，生成二维温度分布矩阵；通过极值分层、OPTICS密度聚类、梯度分析和自适应空间分布的组合算法，从温度分布矩阵中提取特征点；根据特征点分布优化热电偶安装位置。通过上述方法，实现了使用精确的热电偶数量及设置准确的热电偶位置监测反馈胶接界面及补片加热情况，同时解决了由于热电偶设置位置不当，无法监测到受热不均的问题。