一种无基板芯片封装装置及方法

本发明提供一种无基板芯片封装装置及方法，涉及芯片封装领域。其包括架体，所述架体上设有用于取料的取料组件、旋转组件、注胶组件、烘干组件、驱动组件，所述旋转组件设于架体上部，所述旋转组件包括转动安装于架体上的旋转盘，所述旋转盘上圆周均匀设有产品盒，所述产品盒内设有贯穿旋转盘的出气孔，所述旋转盘的下部固定连接有配合齿轮，所述旋转盘上与产品盒对应的位置处设有位置传感器。通过设置的注胶组件，利用注胶件对产品表面进行注胶作业，在防粘膜和注入孔上置的作用下，保证各处的胶液均匀，不会携带胶液，避免产品外表面凸起，在敲击件的作用下，排出胶液中的气泡和均匀胶液，提高封装胶液的外观质量。