摘要
本发明公开了一种集成电路BGA载板，包括集成电路板、防护框、密封盖以及水冷泵，密封盖上设有流通槽，通过注入管和流出管与水冷泵相连，实现冷却液的循环流动，从而有效降低芯片温度，此外，密封盖上还设有调节机构，能够根据芯片温度动态调节冷却液的流速和流量，提高了散热效果，通过传动齿条与锁定块的配合，结合第二弹簧和第三弹簧的作用，密封盖能够快速弹开和稳定锁定，大大提高了维护效率和防护性能，同时，防护框内部的夹持装置利用斜面块和第四弹簧的协同作用，实现了对芯片的稳固夹持，确保芯片在运行过程中的稳定性，本发明提升了芯片的散热效果，还增强了芯片的防护性能和维护便捷性，保障电子设备的稳定运行。
