一种应用于AI服务器的多热源分区热管阵列封装系统及方法

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一种应用于AI服务器的多热源分区热管阵列封装系统及方法
申请号:CN202510548171
申请日期:2025-04-28
公开号:CN120076278B
公开日期:2025-08-19
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片散热技术领域,揭露了应用于AI服务器的多热源分区热管阵列封装系统及方法,该系统中包括实时温度数据获取模块、功耗分布图谱获取模块、全域热网获取模块、三维耦合模型构建模块、嵌入式散热模组生成模块以及AI服务器温控模块,对内嵌分布式热电偶阵列配置周期,得到动态温感网络,基于动态温感网络获取数据;基于实时功耗数据创建自适应非均匀栅格,基于自适应非均匀栅格拟合电流与热生成量的映射关系,基于映射关系生成功耗分布图谱;对热源分布进行分析得到全域热网;构建三维耦合模型;将芯片与多热源分区热管阵列进行封装,得到嵌入式散热模组;基于三维耦合模型进行温度控制。本发明可以提高AI服务器的散热效率。
技术关键词
AI服务器 状态空间模型 散热模组 封装系统 热网 热管 分区 功耗 阵列 热电偶 数据获取模块 温感 温控模块 图谱 多热源 动态 栅格 网格
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