基于视觉驱动的晶片缺陷自动检测方法及系统

本发明提供了基于视觉驱动的晶片缺陷自动检测方法及系统，涉及图像数据处理技术领域，通过导入晶片的设计形状数据，加工用于缺陷检测的对接件；将对接件装配于拼接装配机构上与晶片进行边缘拼接，得到拼接件；驱动微距视觉镜头采集拼接件的拼接图像集合；调用缺陷识别模型对拼接图像集合进行缺陷特征识别，返回缺陷检测结果，拼接装配机构分离拼接件后按照缺陷检测结果进行晶片分拣处理。本发明解决了现有技术由于晶片边缘缺陷尺寸微小且视觉对比度低，导致难以有效识别微裂纹、微缺口等轻微边缘缺陷的技术问题，达到了实现高灵敏度、高精度晶片缺陷自动检测识别的技术效果。