集成电路芯片的展示方法、装置、存储介质及电子设备

本申请涉及一种集成电路芯片的展示方法、装置、存储介质及电子设备，涉及芯片技术领域，其中方法包括：首先获取集成电路的配置文件；再根据配置文件中的信息，确定集成电路中芯片的堆叠结构；然后将堆叠结构映射到可编辑的三维可视化界面，得到芯片的三维视图。通过应用本申请的技术方案，依据该配置文件中的详细信息确定集成电路中各个芯片的堆叠结构，然后将集成电路中芯片的堆叠结构以三维可视化的方式展示，显著提高了用户对集成电路中芯片之间的空间关系和连接方式的直观理解，进而可以通过编辑界面方便地构造和调整客制化的堆叠场景，从而提高设计效率和灵活性。