一种内嵌液冷通道的PCB制作方法及PCB

本发明涉及一种内嵌液冷通道的PCB制作方法及PCB，其中制作方法包括步骤：制作第一外层子板和第二外层子板；制作内层子板，在所述内层子板对应于芯片安装区域的位置开设流体通道槽；将所述第一外层子板、内层电路板、以及第二外层子板进行叠层压合，形成母板；在第一外层子板或第二外层子板对应所述流体通道槽的两端进行控深开槽，使所述流体通道槽与所述母板的外部连通，从而构成用于芯片散热的液冷通道。本发明能够有效提高散热效率，为高功率、高密度电子设备提供了可靠的热管理基础结构。