密钥封装方法、装置和计算机设备

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密钥封装方法、装置和计算机设备
申请号:CN202510930648
申请日期:2025-07-07
公开号:CN120433933B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种密钥封装方法、装置和计算机设备,涉及数据安全技术领域,所述方法包括:通过位移器根据获取到的密钥模数参数对从存储模块读取到的输入数据进行位移处理;通过加法器将位移后的输入数据与固定值进行相加得到中间数据;利用位移器和加法器对所述中间数据进行预设的加减及位置组合运算得到组合运算结果;利用密钥封装模块将从所述组合运算结果中提取到的高位数据封装为压缩密文密钥进行输出。从而避免了处理过程中的乘法器的使用,显著降低了硬件资源占用和运算复杂度,能够适应不同密钥模数参数的需求,提升整体运算性能和资源利用率。
技术关键词
密钥封装方法 加法器 模数 封装模块 参数 计算机设备 存储模块 封装装置 处理器 数据安全技术 数据格式 乘法器 控制模块 复杂度 算法 动态 接口 资源
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