一种非嵌入式集成芯片散热测试装置

本发明公开了一种非嵌入式集成芯片散热测试装置，包括支撑底座，支撑底座上有冷却液进出基板，冷却液进出基板上设置有歧管层结构，所述歧管层结构与微流道层结构键合在一起，微流道层结构上方的温度传感器连接到温度测量PCB板上进行信号采集；微流道层结构和待测芯片连接，所述待测芯片通过电气连接PCB板进行供电和信号连接，保证待测芯片的正常工作；通过紧固盖板、螺栓实现对整个散热测试装置的紧固连接和密封。本发明提供一种能够对不同芯片进行散热测试的平台，进而有效控制芯片温度，解决功率器件高温失效的问题。采用可拆卸设计，可以更换不同的冷却核心模块进行散热测试，具有可扩展性。