一种用于锡膏印刷过程的缺陷预测方法及系统

本发明公开了一种用于锡膏印刷过程的缺陷预测方法及系统，涉及印刷缺陷预测技术领域，本发明通过构造时间‑温度黏度衰减映射函数，将锡膏黏度的渐变机理显式量化，并在设备周期内与刮刀速度实时耦合，使输入特征动态贴合焊膏实际流变状态；再借物理应力约束对模型输出施加硬阈，能在高黏度、重载极限工况下即时触发最高风险，杜绝末端板卡少锡漏报；与传统恒黏度和经验阈方式相比，本发明无须频繁停线或人工抽检，即可在不改变生产节拍的前提下，使印刷后段缺陷预警窗口提前多个循环，辅助产线完成在线压力补偿与速度限值调整。