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过去几年，OpenAI 一直被视作全球大模型的代表，与微软在云端紧密绑定，如今它正把触角伸向硬件。最新消息显示，OpenAI 已与苹果主要代工厂商立讯精密达成合作，将由后者承担至少一款新设备的组装工作。这意味着 OpenAI 正在把模型能力装进一台随身终端，试图让 AI 从“在线服务”变成“口袋设备”。
这一合作不仅标志着 OpenAI 在硬件领域的正式落地，也让立讯精密在全球 AI 终端产业链中获得了新的位置。中国供应链再一次成为新兴技术扩展的核心推手，从装配到声学模组，整个链条都可能因 OpenAI 的产品定义迎来新的增长机会。对于全球科技产业来说，这一合作的真正价值，在于它开启了一条“模型—终端—用户”的直达路径。
OpenAI 与立讯精密的合作，首先锁定在“谁来把原型做成量产商品”这一关键环节。多方报道显示，立讯精密已与 OpenAI 达成制造协议，拿到至少一款设备的组装合同，形态被描述为口袋大小、强调上下文感知并与模型深度耦合的消费级硬件。这意味着 OpenAI 正把长期在线的模型能力，封装进一台随身可用、以语音与环境理解为核心的“AI 原生”终端。
立讯精密的价值，在于覆盖整机装配、模组集成到自动化产线的全链路能力，这些在 iPhone、AirPods 等大体量产品中已被反复验证。对 OpenAI 而言，与成熟代工方合作，比自建产线更能在 2026 年末至 2027 年初的窗口期兑现上市节奏，降低试错成本与供应链不确定性。
从形态设定看，外界描述集中在“口袋尺寸、可感知情境、深度绑定模型”的设备，部分信息将其比拟为“无屏智能音箱”的极简版本，同时保留向眼镜、录音笔、胸针式穿戴延展的开放性。核心不在屏，而在‘常伴 + 低打扰’的人机接口：随时唤起、随时响应、随时记录。
上游环节，OpenAI 已与歌尔股份接洽，包括扬声器模组在内的声学部件被列入候选清单。声学与麦克风阵列承担着输入与输出的双向要害，既要拾音降噪，也要在微型腔体内实现清晰回放。一旦声学链路跑通，无屏设备的即时反馈品质将决定其是否具备替代手机部分交互的能力。
时间表上，The Information 报道给出“2026 年底或 2027 年初”的上市目标窗口，这意味着 2025–2026 年需要完成设计冻结、模组确认与小批验证。窗口期越清晰，对供应链资源锁定与产线预定的要求越高，也越需要一家能在极短周期内完成良率爬坡的主力厂商。
组织侧，OpenAI 近期从 Apple 持续引入硬件与系统工程人才，并与 Jony Ive 牵头的团队保持紧密协作。设计与制造分离的分工，使概念定义到工程妥协的循环更快闭环，但也对供应商 NPI 响应速度提出更高要求。
从立讯精密视角看，切入新一代 AI 终端带来两层杠杆：其一是增量客户与新品类对冲手机周期性，其二是争取定义型客户早期合作的学习权。首发代工不仅是产值，更是“把设计语言翻译成工程语言”的方法论沉淀。
产业对比维度上，近两年“去屏化”创业项目屡见不鲜，但多数折在“频次不够、反馈不稳、场景不连贯”。OpenAI 的差异点在于拥有模型与代理栈的原生能力，以及云侧迭代速度。硬件不是模型的外包装，而是人机关系的重新设定；只有当设备让人‘忘记它的存在’时，留存才会发生结构性变化。
需要注意的是，相关公司对细节未予正面置评，且围绕 Jony Ive 硬件实体的商标纠纷仍在进行。在量产节点到来前，产品定义与供应链名单仍可能调整，关键在于“功能—功耗—成本—良率”的动态收敛。
OpenAI 与立讯精密的合作，核心是让原本停留在概念与原型的 AI 终端进入量产阶段。立讯精密已获得至少一款设备的组装合同，承担整机制造环节。这一点对 OpenAI 意味着，它可以把精力集中在产品定义与软件生态上，把复杂的生产良率和供应链爬坡交给一家具备大规模验证经验的厂商。
立讯的优势在于“整机集成能力”，从连接器、模组到结构件的打通，再到自动化产线调试，其能力已经在 iPhone、AirPods 等消费电子产品上反复验证。这种能力直接决定了 OpenAI 能否在预设的 2026 年末至 2027 年初窗口期内，把新设备从工程样机带到市场。
在上游环节，歌尔股份被传出与 OpenAI 接触，涉及扬声器模组等声学部件。声学模块是无屏设备的核心关节，一旦拾音和回放不稳定，整机体验就会坍塌。 这一点也解释了为什么 OpenAI 会同时选择立讯和歌尔：前者解决整机装配与量产，后者强化声学链路。
对立讯精密来说，承接 OpenAI 的新项目具有双重意义：一方面，它能拓展除苹果以外的核心客户群，减少对单一客户的依赖；另一方面，它可以在下一代 AI 终端的早期周期内获得议价权和经验积累。对于代工厂而言，首发代工不仅意味着产值，还意味着设计语言到工程语言的转译经验，这种方法论一旦建立，会在后续衍生机型的快速复制中放大优势。
供应链结构还透露出 OpenAI 对风险分散的考量：在声学、传感器、连接件等环节都有不同潜在厂商的加入。这使得 OpenAI 不会被单一供应商“卡脖子”，同时也让整个产业链提前进入博弈与磨合期。
整体上，这一合作不仅是 OpenAI 与立讯精密的双边关系，更是整个消费电子产业链在 AI 终端上的一次提前布局。供应商的分工与绑定，预示着新设备量产后，谁能获得更大份额、谁能在后续迭代中站稳脚跟。
这次合作被视作 OpenAI 从“云端模型”走向“端侧硬件”的关键转折。过去它更多依赖微软 Azure 等云基础设施来释放算力，如今则通过立讯精密这样的消费电子代工厂，把能力延伸到随身设备。 这种跨界不仅让 OpenAI 的商业模式更完整，也为中国供应链打开了新的增量窗口。
立讯精密长期是苹果核心代工厂，如今承接 OpenAI 的订单，意味着中国供应链正在提前介入下一代 AI 硬件生态。这不仅让代工厂获得了早期设计与量产的第一手经验，也可能帮助它们在未来 AI 终端的行业标准中拥有更高话语权。 对比来看，OpenAI 并未选择完全依赖美国本土的制造力量，而是沿用了消费电子产业链的成熟模式，这对国内相关厂商是一种现实利好。
这种合作还会带来更深层次的溢出效应。声学模组、传感器、微型电池、低功耗芯片等环节，都有望在 OpenAI 的产品定义推动下找到新的增长点。如果 AI 终端真能像智能手机一样形成“高频日用”的生态，那么整个链条会在 2–3 年内迎来一轮类似当年智能机浪潮的放量。
对全球竞争格局而言，OpenAI 的动作等于在苹果、Meta、Google 等大厂之前率先明确了 AI 硬件的量产时间表。一旦 2026–2027 年窗口兑现，OpenAI 将拥有“先发终端 + 原生模型”的双重优势，这对其他厂商而言是巨大压力。 这也解释了为什么近期有超过 20 位苹果硬件人才流向 OpenAI，它们要在产业链与设计层面打出协同。
对立讯精密自身来说，绑定 OpenAI 带来的价值不仅是新增订单，还在于产业地位的重塑。它正从“苹果代工厂”转向“新一代 AI 终端的定义者之一”，这种身份转变有助于其在未来争夺更高的利润空间与战略客户关系。
从行业角度看，AI 模型与硬件结合的趋势已成定局，而中国代工厂的优势不再只是成本，而是整机整合与良率管理。OpenAI 把“首发终端”交给立讯精密，也是在用市场投票验证这一点。
文章来自于微信公众号 “有新Newin”，作者 “有新Newin”
