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ICML 2025 | 打破残差连接瓶颈,彩云科技&北邮提出MUDDFormer架构让Transformer再进化!

ICML 2025 | 打破残差连接瓶颈,彩云科技&北邮提出MUDDFormer架构让Transformer再进化!

ICML 2025 | 打破残差连接瓶颈,彩云科技&北邮提出MUDDFormer架构让Transformer再进化!

但在当今的深度 Transformer LLMs 中仍有其局限性,限制了信息在跨层间的高效传递。 彩云科技与北京邮电大学近期联合提出了一个简单有效的残差连接替代:多路动态稠密连接(MUltiway Dynamic Dense (MUDD) connection),大幅度提高了 Transformer 跨层信息传递的效率。

来自主题: AI技术研报
5538 点击    2025-06-28 11:33