全球AI竞争的核心在于芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂，历史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圆。标志着最强AI芯片首次实现「美国本土造」，是足以改变行业格局的里程碑，也象征着美国尖端制造业的回归。
马斯克xAI被曝正在自研推理芯片！
《金融时报》最新消息，OpenAI 正在和博通合作，自研一颗代号 “XPU” 的 AI 推理芯片，预计会在 2026 年量产，由台积电代工。不同于英伟达 的 GPU，这款芯片不会对外销售，而是专门满足 OpenAI 内部的训练与推理需求，用来支撑即将上线的 GPT-5 等更庞大的模型。
阿里巴巴，被曝开发了一种新型AI芯片： 比“含光800”功能更强大，可服务于更广泛的AI推理任务。 而且不再由台积电代工，而是转为另一家中国大陆企业代工生产。
英伟达宣布了一项开创性计划，在美国制造AI超级计算机，通过与台积电、富士康等巨头合作，打造价值5000亿美元的AI基础设施。
日本的国有企业 Rapidus Corp. 近日开始调整其芯片制造设备，预计将在本月底前启动先进半导体的试生产。这一步骤对于 Rapidus 而言至关重要，因为公司正努力进入人工智能（AI）组件市场。作为一家成立仅两年的初创企业，Rapidus 计划到2027年大规模生产采用2纳米工艺的半导体，届时其制造能力将与台湾 的半导体制造巨头台积电相匹敌。
台积电豪掷千亿美元在美建厂，特朗普高调站台。与此同时，昔日霸主英特尔奋起直追，18A制程被寄予厚望，英伟达、博通等巨头秘密测试。代工大战硝烟再起！然而，18A制程的延期又为英特尔的复兴之路蒙上阴影。
台积电与英伟达，是当下 AI 浪潮中的双子星。 岁末，台积电创始人张忠谋出版了他最新的自传（1964 年——2018 年），距离他出版自己前半生的自传，已经过去了 23 年。
据路透社消息，OpenAI的首款自主研发AI芯片将于2026年亮相。此芯片由博通（Broadcom）负责设计，台积电（TSMC）进行代工，表明OpenAI开始深入硬件领域。该举措旨在通过定制推理芯片，降低运营成本、优化AI推理环节的效率，同时提高芯片供应链的灵活性和安全性。
上周台积电发布完Q3财报后，上涨了10%带动了AI芯片股集体上涨，WEDBUSH、高盛、JP摩根，大摩等金融机构在Q3财报后发布了最新研报。
