AI芯片制造商耐能融资4900万美元 B轮融资总额达9700万美元 AI芯片制造商耐能融资4900万美元 B轮融资总额达9700万美元 关键词: AI,AI芯片,耐能 全栈人工智能(AI)公司耐能(Kneron)宣布获得由富士康、HH-CTBC Partnership(富士康Co-GP基金)和Alltek等投资的4900万美元的战略融资,使其B轮融资总额达到9700万美元。 来自主题: AI资讯 1693 点击 2023-10-01 23:46