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AI芯片制造商耐能融资4900万美元 B轮融资总额达9700万美元

AI芯片制造商耐能融资4900万美元 B轮融资总额达9700万美元

AI芯片制造商耐能融资4900万美元 B轮融资总额达9700万美元

全栈人工智能(AI)公司耐能(Kneron)宣布获得由富士康、HH-CTBC Partnership(富士康Co-GP基金)和Alltek等投资的4900万美元的战略融资,使其B轮融资总额达到9700万美元。

来自主题: AI资讯
1693 点击    2023-10-01 23:46