一种陶瓷封装外壳自动组装设备

本发明公开了一种陶瓷封装外壳自动组装设备，包括机架，机架上沿其长度方向设有直线组装传输轨道机构，直线组装传输轨道机构上放有载盘，载盘上设有多个用于组装的安装孔，机架沿其长度方向还依次设有分别用于将密封环、焊料A、陶瓷芯片、焊料B、引线框架以及压块按顺序放入载盘的安装孔内的密封环上料机构、焊料A上料机构、陶瓷芯片上料机构、焊料B上料机构、引线框架上料机构以及压块上料机构。通过各上料机构实现全自动上料工序，精确定位和安装，无需人工介入，提高了生产效率的同时保证陶瓷封装外壳的质量，同时，通过直线组装传输轨道机构实现载盘的自动传输，依次传送到各个上料机构前，各个上料机构按顺序各个零件放置在载盘内。