水下加工装置及水下加工方法

本申请属于水下加工的技术领域，公开了一种水下加工装置及水下加工方法，该方法包括：获取待加工目标的加工任务信息，加工任务信息包括待加工目标的位置信息和待加工目标的多个待加工位置点及对应的加工要求信息；将水下加工装置移动到与位置信息对应的待机位置；根据待加工位置点和加工要求信息，以待机位置为起点，生成水下加工装置关于待加工目标的运行路径和水下加工装置在各待加工位置点所执行的工序内容；基于运行路径和工序内容，控制水下加工装置进行加工，得到水下加工结果。通过水下加工装置，根据由多个待加工位置点及对应的加工要求信息生成的运行路径和工序内容，在水下环境对待加工目标进行加工，提高了水下环境的加工效率。