引线框制作工艺及引线框

引线框制作工艺及引线框，涉及引线框技术领域。引线框包括设计线路和定位架，设计线路底部横向凸出形成扣胶横凸。制作工艺包括：第一次蚀刻，根据引线框的设计线路，从金属基板顶面纵向对所述设计线路以外的区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿；填胶，在半蚀刻的部位填充绝缘塑胶形成定位架，以定位所述设计线路；第二次蚀刻，从金属基板底面纵向蚀刻，将第一次蚀刻步骤中半蚀刻的位置蚀穿；从金属基板底面对相应区域的蚀刻面积小于从金属基板顶面对相应区域的蚀刻面积，以使所述设计线路底部横向凸出形成扣胶横凸。扣胶横凸在定位架底面托住定位架，以使定位架在承受注塑压力时不会往下位移，提高芯片的可靠性。