一种基于半实物仿真的智能建筑温度控制方法及系统

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一种基于半实物仿真的智能建筑温度控制方法及系统
申请号:CN202411130110
申请日期:2024-08-16
公开号:CN118747024A
公开日期:2024-10-08
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种基于半实物仿真的智能建筑温度控制方法及系统。本方法包括首先部署传感器网络以收集智能建筑各个区域的温控器数据;然后基于收集的温控器数据和环境影响数据在Simulink软件中构建模拟环境并生成仿真数据;最后将仿真数据通过IO转换传递给DDC系统,DDC系统利用PID算法对仿真数据进行优化处理得到目标设置温度,利用目标设置温度对智能建筑进行温度控制。通过半实物的仿真方法,解决了在不同项目场景实施中无法测量的控制结果,在工程项目前就可以进行PID算法的调优,以及参数的测量准备,解决楼宇中的能源控制策略,控制精度、快速响应和避免震荡等问题,提高空调系统的稳定性、能效性和舒适性,为用户提供更好的室内环境体验。
技术关键词
智能建筑 温度控制方法 DDC系统 仿真数据 PID算法 半实物仿真 RS485通讯协议 RS485通信模块 能源控制策略 室内空调系统 温控器设备 参数 仿真系统 温度控制系统 室内设备 软件 仿真方法 传感器
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